相補式無帰還ヘッドホンアンプの製作
製作

2018 (c) S.Yoshimoto

プリント基板の製作

DesignSparkでの作図が完成したら、ガーバー形式でファイルに出力します。
ガーバー形式ファイルをプリント基板製造会社に送り、プリント基板を製造してもらいます。
下図は出来上がったプリント基板です。

組立

基板の組み立て
表面実装部品から背の低い順に基板に半田付けします。
デュアルMOSFETは大変小型なので慎重に取り付けます。

下図は全部品を取り付けた基板です。


シャーシの加工と組み立て
シャーシはタカチMB-13です。ペラペラの薄いアルミ製なので2〜3時間で加工できます。
タカチMBシリーズは安いし、加工が楽なので常備しています。
電源トランスはAC15V 0.5A X 2のEIコアトランスです。
シャーシに入力端子、電源ソケット、電源スイッチ、電源トランス、基板を取り付けて配線を行います。
下図は組み立てが完了したアンプの内部写真です。

アンプの外観です。

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